Qualcomm, Vodafone y Thales presentan la nueva tecnología Integrated SIM (iSIM).

Fuente: Qualcomm

Qualcomm ha unido fuerzas con Vodafone y Thales para crear la próxima generación de tecnología SIM. Hoy, las tres compañías demostraron una nueva tecnología iSIM que podría reemplazar las tarjetas SIM físicas y el estándar eSIM anterior para liberar aún más espacio dentro de los teléfonos inteligentes y otros dispositivos inteligentes.

La nueva tecnología iSIM (“i” significa Integrado) ofrece beneficios similares a las tarjetas SIM físicas existentes actualmente y la tecnología eSIM. La nueva iSIM se diferenciaría de la eSIM en que estaría integrada en el procesador principal, lo que permitiría “una mayor integración del sistema, un mayor rendimiento y más capacidad de memoria”, dice Qualcomm. presione soltar. La principal diferencia es que, si bien las eSIM están integradas en los dispositivos, requieren un chip separado, mientras que la tecnología iSIM elimina la necesidad, ya que se integra estrechamente en el procesador del dispositivo.

“Esta tecnología es la última evolución de la tecnología SIM donde las ‘eSIM’ se integran en los dispositivos. Sin embargo, eSIM requiere un chip separado; con iSIM esto ya no es necesario y elimina la necesidad de espacio dedicado asignado a los servicios SIM.

La tecnología ISIM es una evolución significativa de las soluciones eSIM existentes y ofrece beneficios mayoristas tanto para los consumidores como para los operadores de telecomunicaciones, allanando aún más el camino para integrar servicios móviles en dispositivos más allá del teléfono móvil, llevando la experiencia móvil a computadoras portátiles, tabletas, plataformas de realidad virtual, IoT. dispositivos, wearables y más”.

Qualcomm también destaca los beneficios de usar la tecnología iSIM en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, relojes inteligentes y más:

• Simplifique y mejore el diseño y el rendimiento del dispositivo liberando espacio ocupado anteriormente dentro de un dispositivo
• Consolide la funcionalidad SIM en el conjunto de chips principal del dispositivo junto con otras características críticas como GPU, CPU y módem
• Permite el aprovisionamiento remoto de SIM por parte del operador aprovechando la infraestructura eSIM existente
• Abre capacidades de conexión de servicios móviles a una gran cantidad de dispositivos que anteriormente no podían tener capacidades integradas de SIM

Qualcomm también reveló que ya se realizó una demostración de prueba de concepto (POC) en Europa, utilizando el Samsung Galaxy Z Flip 3, que presentaba un conjunto de chips Snapdragon 888 con una unidad de procesamiento segura integrada que ejecuta el sistema operativo iSIM. La demostración tuvo lugar en los laboratorios de I+D de Samsung utilizando la “Plataforma de Gestión Remota Avanzada” de Vodafone.

Qualcomm no dijo cuándo se implementaría la tecnología en múltiples dispositivos, y no tenemos información sobre cuándo podríamos esperar ver esta nueva tecnología lanzada al público. Ya hemos hablado sobre cómo es posible que la nueva serie de iPhone 14 no venga con una ranura para SIM física, donde también comparamos las tarjetas SIM tradicionales con las eSIM.