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Según los informes, TSMC ha retrasado la producción de sus chips semiconductores de 3 nm. La compañía taiwanesa había planeado originalmente comenzar a producir semiconductores de próxima generación el mes pasado. Pero según Seeking Alpha, la producción aún no ha comenzado. Sin embargo, la compañía aún está en camino de presentar sus soluciones de 3nm este año.
TSMC reveló su hoja de ruta de fabricación de chips en junio de este año. En ese momento, la compañía dijo que planea lanzar chips de 3nm en la segunda mitad del año sin proporcionar un cronograma específico. Los medios dijeron más tarde que la compañía apunta a una línea de tiempo de septiembre para el primer lote de producción. Sin embargo, por motivos bien conocidos por la propia TSMC, retrasó los planes hasta el cuarto trimestre.
Sin embargo, es posible que el gigante taiwanés no esté listo para la producción de alto volumen de 3nm. De acuerdo con el nuevo reporte, TSMC afirma que su suministro inicial de 3nm estaría por debajo de la demanda del mercado. Si bien las continuas interrupciones en la cadena de suministro son en parte culpables, es probable que la producción de la empresa tampoco esté a plena capacidad. Gran parte de la producción serán los chips M3 de próxima generación de Apple para Mac y los chips A17 para iPhone. Quizás Apple podría ser el único cliente para la producción inicial de 3nm de TSMC.
TSMC retrasar la producción a 3nm puede ayudar a Samsung a recuperar parte del terreno perdido
TSMC superó recientemente a Samsung en la cima de las ventas mundiales de semiconductores. Los ingresos por semiconductores de este último se vieron afectados por la caída de los precios de los chips de memoria. Quizás su dependencia excesiva de los chips de memoria haya permitido a TSMC superarlo. Sin embargo, la compañía taiwanesa que retrasó su producción a 3 nm y aparentemente mantuvo la producción baja para el próximo año ahora podría permitir que Samsung se recupere. Este último ya comenzó la producción en 3nm y se está preparando para aumentar el volumen de producción el próximo año y, al mismo tiempo, mejorar el rendimiento y la eficiencia energética.
Samsung también está cambiando a la arquitectura de fabricación de chips Gate-All-Around (GAA) para sus soluciones de 3nm. Se dice que la nueva arquitectura aporta mejoras de rendimiento, tamaño y eficiencia energética con respecto a la arquitectura FinFET actual utilizada por los chips de 3nm de TSMC.
En el futuro, Samsung tiene como objetivo comenzar a fabricar chips semiconductores de 2nm para 2025 y chips de 1,4nm para 2027. Sus soluciones de 2nm contarán con entrega de energía orientada hacia atrás para alimentación y comunicación simultáneas en ambos lados, lo que permitirá un aumento en el rendimiento. Intel también está trabajando en esta tecnología. TSMC también planea igualar a Samsung lanzando chips de 2 nm en 2025, pero no ha revelado ninguna hoja de ruta más allá de eso. Sus soluciones de 2 nm utilizarán la arquitectura GAA.
