TSMC comenzará la producción en masa de chips de 3nm de próxima generación esta semana

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, también conocida como TSMC, que es la fundición más grande del mundo, comenzará la producción en masa de sus chips de 3nm esta semana.

Apple, que se encuentra entre los principales clientes de la empresa con sede en Taiwán, será el principal cliente de chips producidos mediante este nuevo proceso y formará parte de la línea M2 del gigante tecnológico.

logotipo de TSMC

Según el informe, TSMC comenzará la producción en masa de chips de 3nm el jueves 29 de diciembre, lo que está en línea con informes anteriores, que indicaron que la empresa podría comenzar la producción en masa del proceso de nodo de 3nm para fines de año.

Se dice que TSMC realizará una ceremonia en Fab 18 en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP) el 29 de diciembre para marcar el inicio de la producción comercial de chips utilizando tecnología de proceso de 3 nm. También detallará los planes para expandir la producción de chips de 3nm en la fábrica, según fuentes de la compañía de equipos de semiconductores.

Para Apple, antes del chip A17 Bionic para los próximos modelos iPhone 15 y iPhone 15 Ultra, se espera que la firma con sede en Cupertino haga pedidos del chip M2 Pro de 3nm, que impulsará los próximos MacBook Pro y Mini Mini. Se espera que ambos chips, el A17 Bionic y el M2 Pro, se envíen a fines del próximo año.

Samsung también puede producir chips de 3 nm en masa utilizando transistores Gate-All-Around (GAA), lo que permite un control más preciso del flujo de corriente a través de cada transistor y una mayor eficiencia energética. TSMC utilizará transistores FinFET para el nodo de 3 nm, pero adoptará transistores GAA para los chips de 2 nm, lo que probablemente suceda en 2025.

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