SoC insignia Snapdragon 8 Gen 2 y Dimensity 9100 fabricado por TSMC, junto con Snapdragon 7 Gen 2 y Dimensity 8200 – Informe

Después de cambiar de SAMSUNG‘s fundición 4nm a TSMCla fundición de fabricación de semiconductores de 4 nm, el último SoC Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 producido en TSMCEl proceso de nodo avanzado de 4 nm mostró un rendimiento de la CPU significativamente mejor, un mejor rendimiento de la GPU junto con una eficiencia energética y térmicas mucho mejores en comparación con sus pares, los productos SoC Snapdragon 8 Gen 1, Snapdragon 888+ y Snapdragon 888 en SAMSUNGproceso de nudo a 4 nm y 5 nm.

Por lo tanto, después de recibir una mala cobertura de la prensa sobre los problemas de sobrecalentamiento y control de calidad de sus SoC insignia anteriores, Qualcomm ha anunciado que dejará SAMSUNG y seguir adelante con TSMC solo para sus SoC insignia, especialmente la serie Snapdragon 8 de SoC.

Y en un informe reciente del filtrador tecnológico chino, Charla digital en Weibocompartieron la noticia de que Qualcomm Y por MediaTek los SoC para teléfonos inteligentes de próxima generación se producirán a través de TSMC‘s fundición.

DCS Weibo Snapdragon 8 Gen 2, tamaño 9100 TSMC
Fuente: Weibo

La publicación de Weibo afirma que habrá 4 SoC para teléfonos inteligentes en camino a ser fabricados por TSMCque son respectivamente yo Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, MediaTek Dimensity 9100, Qualcomm Snapdragon 7 Gen 2 y MediaTek Dimensity 8200.

Dimensity-Snapdragon-logo

Según expertos de la industria, el desarrollo de la Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 es más rápido que el MediaTek Talla 9100 interior TSMCmientras que el desarrollo de Qualcomm Snapdragon 7 Gen 2 es más rápido que el MediaTek Dimensity 8200 en el interior TSMC.

Se rumorea que tanto el Snapdragon 8 Gen 2 como el SoC Dimensity 9100 aparecerán en muchos buques insignia de Android que se anunciarán en 2023, mientras que el Snapdragon 7 Gen 2 y MediaTek Los SoC Dimensity 8200 serán adecuados para el mercado de Android de gama media.

El informe establece además que Snapdragon 7 Gen 2 será una actualización iterativa sobre Snapdragon 7 Gen 1, con pocos o ningún cambio en el diseño principal o los ISP, y la principal diferencia sería la transición de SAMSUNGproceso de 4 nm el 7 de enero 1, un TSMCEs un proceso de 4 nm en la 7.ª generación 2. Y dado que el Snapdragon 7 de próxima generación es una actualización iterativa, podría llamarse Snapdragon 7+ Gen 1 en lugar de Snapdragon 7 Gen 2.

En cuanto a la popularidad del Snapdragon 7 Gen 1, solo está presente en un teléfono inteligente en el mercado, a saber, el teléfono inteligente de gama media Oppo Reno 8 Pro exclusivo de China. Presumiblemente debido a la mala reputación de QualcommSoC fabricados por SAMSUNGSnapdragon 7 Gen 1 no está recibiendo muchos clientes entre los fabricantes de teléfonos inteligentes con Android, mientras que Snapdragon 778G y 778G +, que están bajo TSMCLa fundición de 6 nm parece ser la opción más frecuente para los fabricantes de teléfonos inteligentes con Android.

Si tiene ganas de comprar usted mismo un teléfono inteligente Snapdragon 778G + de bajo consumo, hay 3 opciones que debe considerar: el Honor 70 lanzado en IFA Berlín 2022 la semana pasada, el Sin teléfono (1) anunciado por el fundador de OnePlus, Carl Pei, y el Motorola borde 30 que tiene un software de Android con un mínimo de bloatware para los usuarios.

Sin teléfono 1 Giztop
Fuente: GizTop

El Nothing Phone (1) está a la venta hoy desde solo $ 499 en adelante Giztop.

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