MiReal.me MiReal.me – Tu blog tecnológico con la más actualizada información
POCO pronto lanzará el teléfono inteligente POCO F4 5G a nivel mundial. La marca ya ha confirmado que viene con un chipset Snapdragon 870. Y ahora, la compañía se ha burlado de su sistema de gestión térmica mostrando su rendimiento.
Según POCO, el F4 5G utilizará un sistema de refrigeración llamado Liquidcool 2.0. Se trata de una cámara de vapor de siete capas de 3.112 mm2 con láminas de grafito. POCO también demostró el rendimiento térmico del F4 5G al compararlo con dispositivos como iQOO 9 SE y OnePlus 10 Pro. El POCO F4 estuvo en promedio unos pocos grados más frío que la competencia durante la prueba térmica y solo se desaceleró un 5 %. en comparación con el 18% de iQOO 9 SE y el 29% de OnePlus 10 Pro.
– POCO India (@IndiaPOCO) 9 de junio de 2022
Sin embargo, esta prueba parece un poco injusta ya que la competencia usa Snapdragon 888 y Snapdragon 8 Gen 1. Ambos conjuntos de chips son conocidos por sobrecalentarse.
Especificaciones POCO F4 5G (se rumorea)
Se espera que el dispositivo cuente con una pantalla AMOLED FHD+ de 6,67 pulgadas con una frecuencia de actualización de 120 Hz y compatibilidad con Dolby Vision.
El conjunto de chips Snapdragon 870 se combinará con hasta 12 GB de RAM LPDDR5 y memoria UFS 3.1. El dispositivo funcionará con MIUI 13 basado en Android 12 y se espera que tenga una batería de 4500 mAh con soporte de carga rápida de 67 W.
Para la óptica, se espera que el teléfono inteligente tenga una configuración de cámara triple en la parte posterior con un sensor primario de 64 megapíxeles combinado con una unidad ultra gran angular de 8 megapíxeles y una cámara macro de 2 megapíxeles. En la parte delantera, probablemente tendrá un pargo selfie de 20 megapíxeles. Aparte de eso, el dispositivo vendrá con dos altavoces estéreo, un sensor de huellas dactilares de montaje lateral y un IR blaster.
RELACIONADO:
