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Un editorial impreso en el tabloide chino Global Times (a través de Correo de la mañana del sur de China) atacó los planes de TSMC de construir dos fábricas en Estados Unidos. La primera fábrica entrará en funcionamiento en 2024 produciendo chips creados con el nodo de proceso de 4nm de TSMC. La segunda fábrica, anunciada la semana pasada, producirá chips de 3nm para Apple y otras compañías a partir de 2026. Esa es una gran noticia para EE. UU., ya que busca volverse autosuficiente en lo que respecta a la fabricación de chips.
Periódico afiliado al Partido Comunista Chino dice que Estados Unidos está robando tecnología de ‘nuestro Taiwán’
Pero el Global Times llama a esto un “giro oscuro” en la industria global de semiconductores y acusa a Estados Unidos de inducir a TSMC a construir las nuevas fábricas en Arizona. Y en una frase escalofriante acusa a Estados Unidos de robar la tecnología más importante del mundo de “nuestro Taiwán”. A Estados Unidos le preocupaba que China, que busca ser autosuficiente en la fabricación de chips, pudiera atacar e ir a la guerra contra Taiwán en busca del control del país, lo que incluiría una batalla por el control de TSMC.
La primera fábrica de Arizona de TSMC en producir chips de 4 nm a partir de 2024
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) es el fabricante de chips más grande del mundo y Apple representa la mayor parte de los ingresos de la empresa con un 25 por ciento. A principios de este año, el presidente de EE. UU., Joe Biden, dijo que EE. UU. defendería a Taiwán en caso de que fuera atacado por China.
TSMC ha más que triplicado el tamaño de su inversión en los EE. UU. de $ 12 millones a $ 40 millones y se espera que produzca 600,000 obleas al año. Eso es una gota en el océano en comparación con los 12 millones de obleas de 12 pulgadas que TSMC produce cada año. TSMC continúa prosperando a pesar de algunos de los problemas que enfrentan otras empresas de tecnología. En noviembre, los ingresos de la empresa aumentaron un 50,2 % año tras año hasta los 7270 millones de dólares.
El Global Times está vinculado al Diario del Pueblo, que es el periódico oficial del Comité Central del Partido Comunista de China (PCCh). Esto significa que sus puntos de vista están alineados con los del PCCh. El editorial dice: “Necesitamos hacer sonar las campanas de alarma más fuertes… Estados Unidos podría presionar a los fabricantes de chips en otros países como lo hizo con TSMC”.
Cuando la segunda instalación de TSMC comience a operar en 2026, es posible que la empresa ya esté produciendo chips utilizando un nodo de proceso de 2 nm, ya que espera una producción en volumen en ese nodo para 2025. El número de nodo de proceso en sí no significa nada tecnológicamente y simplemente se utiliza para comercializar el próxima generación de fabricación de chips. Cada número más bajo generalmente significa que el tamaño del transistor se ha reducido, lo que permite una mayor cantidad de transistores por chip.
TSMC y Samsung planean producir chips de 2 nm para 2025
Por ejemplo, el conjunto de chips Apple A13 Bionic, utilizado en la serie iPhone 11 en 2019, se fabricó utilizando el nodo de proceso de 7 nm y constaba de 8500 millones de transistores. El A16 Bionic, utilizado para impulsar la serie iPhone 14 Pro de este año, se fabrica utilizando el proceso de 4 nm (en realidad, un nodo de proceso mejorado de 5 nm) y lleva casi 16 mil millones de transistores. Cuantos más transistores haya en un chip, más potente y energéticamente eficiente será.
Gelsinger basa su optimismo en el uso que hace Intel de la arquitectura de transistores RibbonFET, similar al Gate-All-Around (GAA) que Samsung usa en sus componentes de 3 nm. TSMC comenzará a usar GAA para sus chips de 2nm. Con GAA, las nanoláminas se apilan verticalmente, lo que permite que todos los lados del canal estén cubiertos por compuertas. Esto reduce las pérdidas y puede mejorar la densidad del transistor al permitir que quepan más transistores en un espacio denso.
Intel también está al tanto de su tecnología PowerVia (o entrega de energía trasera). Esto permite que los transistores obtengan energía eléctrica de un lado de un chip mientras que el otro lado se usa para conectarse a enlaces de comunicación de datos.
