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MediaTek ha anunciado su último chip y este finalmente admite bandas 5G mmWave. El nuevo SoC combina sub-6 GHz y mmWave para brindar una conectividad perfecta y cambiar entre los dos estándares. El nuevo chip está fabricado con el proceso de 6nm de TSMC, lo que proporciona un mayor rendimiento y una mejor eficiencia energética.
El nuevo MediaTek Dimensity 1050 es el primer chip de la agencia para admitir mmWave y sub-6 GHz. El nuevo SoC apunta al mercado de gama media y utiliza dos núcleos Cortex-A78 a 2,50 GHz y seis núcleos Cortex-A55 a 2,0 GHz y una GPU Mali G610 MC3.
“El Dimensity 1050 y su combinación de tecnologías sub-6GHz y mmWave brindarán experiencias 5G de extremo a extremo, conectividad ininterrumpida y eficiencia energética superior para satisfacer las necesidades de los usuarios cotidianos”, dijo CH Chen, Director General Adjunto de Comunicaciones Inalámbricas. Unidad en MediaTek. “Con conexiones más rápidas y confiables y tecnología de cámara avanzada, este chip ofrece funciones poderosas para ayudar a los dispositivos a diferenciar sus líneas de productos de teléfonos inteligentes”.
Disponibilidad
MediaTek anunció el chip Dimensity 1050 junto con los nuevos SoC Dimensity 930. El Dimensity 930 estará disponible a partir del segundo trimestre de 2022, mientras que el Dimensity 1050 y Helio G99 (versión mejorada del Helio G96) estarán disponibles a partir del tercer trimestre de 2022. 2022. Se espera que se presenten nuevos dispositivos con los chips más potentes y eficientes durante el resto del año.
Especificaciones
| Categoría | MediaTek 1050 tamaño |
|---|---|
| Proceso de producción | 6nm |
| procesador | – 2x Brazo Cortex-A78 a 2,5 GHz – 6x brazo Cortex-A55 a 2,0 GHz – 64 bits |
| GPU | – Armar Malí Malí-G710 GPU – MediaTek hipermotor 5.0 |
| Pantalla | – Soporte máximo de pantalla en el dispositivo: FHD+ (2520 x 1080) a 144 Hz |
| HACIA | MediaTek APU 550 |
| Memoria | Chico: -LPDDR5 -LPDDR4X |
| almacenamiento | Chico: -UFS 3.1 -UFS 2.1 |
| Procesador de señal de imagen | – Proveedor de servicios de Internet MediaTek Imagiq 760 – Cámara principal de hasta 108 MP – Motor de captura de video HDR dual – Resolución máxima 3840 x 2160 |
| Captura de video | Codificación de vídeo – H.265 / HEVC – H.264 Codificación de vídeo FPS – 4K a 30FPS Reproducción de vídeo – H.265 / HEVC – H.264 -MPEG-1/2/4 -VP-9 Reproducción de video FPS4K @ 30FPS |
| Módem | – Módem multimodo 5G/4G integrado – Soporte mmWave + sub6Hz 5G – Agregación de portadoras 4CC / 3CC |
| Otra conectividad | GPS: GPS L1CA + L5 / BeiDou B1I + B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA + L5 / NavIC – Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) – Bluetooth 5.2 |
Conectividad
El nuevo MediaTek Dimensity 1050 SoC admite estándares de tecnología sub-6 GHz y mmWave 5G. La nueva tecnología permite que los dispositivos sean hasta un 53 % más rápidos que otras tecnologías que utilizan 4G LTE y mmWave. El nuevo estándar proporciona velocidades máximas de hasta 4,6 Gbps. El nuevo chip permitirá que más dispositivos de rango medio se conecten sin problemas y proporcionará velocidades de carga y descarga más rápidas donde sea compatible.
Pantalla
El nuevo chip de gama media admite pantallas FHD+ con frecuencias de actualización de 144 Hz. Admite color de 10 bits y HDR, y también es compatible con los estándares habituales HDR10+ Adaptive, CUVA HDR-vivid, HLG y Dolby Vision. MediaTek también promete un desplazamiento más rápido y suave gracias a la tecnología MediaTek Intelligent Display Sync, que mejora la eficiencia energética de las pantallas rápidas al ajustar dinámicamente la frecuencia de actualización para permitir velocidades rápidas solo cuando se usa activamente.
Cámara
El chip ahora permite un solo sensor de 108MP o una combinación de 20MP + 20MP para un conjunto de cámaras más potente. La salida máxima de captura de video es de 3840 x 2160 y también utiliza el motor de captura de video Dual HDR para grabar dos cámaras simultáneamente, brindando a los usuarios oportunidades únicas de transmisión y videografía. La inteligencia artificial también se utiliza para reducir el ruido y mejorar la capacidad con poca luz en entornos hostiles.
IA (Inteligencia Artificial)
El nuevo y potente chip Dimensity 1050 mejora la reducción de ruido y proporciona fotos mejoradas en condiciones de poca luz. El chip utiliza MediaTek APU 550, que mejora la eficiencia y la funcionalidad de las operaciones de visión por computadora en comparación con los modelos APU anteriores. La compañía no entra en detalles, pero dice que ha realizado numerosas mejoras en el programador multitarea para mejorar la baja latencia y la eficiencia energética en todas las actividades de IA. Tanto la cámara como el motor del juego utilizan en gran medida el nuevo motor de IA para mejorar el rendimiento.
Juego
El SoC también viene con Wi-Fi 6E y varias optimizaciones junto con la tecnología de juegos HyperEngine 5.0 de MediaTek. Admite nuevas conexiones de baja latencia con la nueva tribanda de 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz. Las nuevas funciones de conectividad permiten que los teléfonos inteligentes sean más eficientes, lo que permite a los jugadores jugar más tiempo.
Gracias a una CPU y GPU más potentes y eficientes, los teléfonos inteligentes equipados con Dimensity 1050 podrán brindar una mejor experiencia de juego. Los juegos móviles tendrán velocidades de FPS más altas y un rendimiento más uniforme en todos los ámbitos, y el almacenamiento UFS 3.1 y la memoria LPDDR5 ofrecerán flujos de datos y tiempos de carga más rápidos junto con mejoras de conectividad.
La nueva tecnología de juegos HyperEngine 5.0 permitirá que la CPU y la GPU se utilicen de forma más conservadora. También hay un sombreado de tasa variable basado en IA (AI-VRS), MediaTek Intelligent Display Sync y otras optimizaciones de conectividad para garantizar conexiones de baja latencia a los servidores de juegos.
