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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) comenzó su Simposio de tecnología TSMC 2022 el jueves, donde la compañía publicó el cronograma de desarrollo de chips y sus planes futuros. La línea de tiempo revela que el fabricante de chips con sede en Taiwán presentará sus chips de 3nm (N3) de última generación en la segunda mitad de este año y también presentará la tecnología de 2nm en 2025. Las nuevas tecnologías se utilizarán para fabricar CPU y GPU. y SoC.
Los nodos de 3 nm llegarán en un total de cinco nodos de clase de 3 nm, denominados N3E, N3P, N3S y N3X. Se dice que estas variantes N3 ofrecen ventanas de proceso mejoradas, mayor rendimiento, mayores densidades de transistores y mayores voltajes para aplicaciones de ultra alto rendimiento. Todas estas tecnologías se caracterizarán por TSMCInnovación arquitectónica patentada por FINFLEX que ofrece una gran flexibilidad a los diseñadores de chips y les permite optimizar con precisión el rendimiento, el consumo de energía y el costo de los chips.
Cómo Tecnología Anand señala acertadamente, N3 está hecho para ser desarrollado para marcas como Manzana que podría beneficiarse del mayor rendimiento, potencia y área (PPA) que proporcionan los nodos de última generación.
Si hablamos de la tecnología de 2nm, ofrecerá una mejora significativa respecto al N3, con un aumento de velocidad del 10-15% para la misma potencia, o una reducción de potencia del 25-30% a la misma velocidad, estableciendo nuevos estándares de rendimiento eficiente. .
N2 se enviará con GAAFET (transistores de efecto de campo de compuerta completa) para ofrecer una mejora completa en el rendimiento y la eficiencia energética. La plataforma de tecnología N2 contará con una variante de alto rendimiento además de la versión básica de procesamiento móvil y soluciones completas de integración de chipset.
Se espera que los primeros chips N3 entren en producción en los próximos meses y lleguen al mercado en el primer trimestre de 2023. Se espera que N2 comience la producción en 2025.
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