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Preparación para la presentación oficial de la lenovo El teléfono para juegos Legion Y70 continúa ganando popularidad. Antes del evento del 18 de agosto, la compañía había publicado previamente algunos detalles sobre su último buque insignia. Lenovo presenta aún más el modelo al publicar detalles sobre el mecanismo de enfriamiento del teléfono.
El Legion Y70 tendrá una cámara de vapor de 5.047 mm cuadrados con un espesor de 0,55 mm. El grosor del perfil es bastante fino mientras que la base tiene un grosor total de 0,8 mm sin su cámara. La Legion Y70 cuenta con una cámara sobresaliente de 50MP con OIS. Hay 10 capas de mecanismos y materiales de disipación de calor que brindan una excelente refrigeración para el dispositivo. Lenovo también está comercializando el teléfono con un excelente sistema de enfriamiento similar al de un refrigerador.
Como sabemos, el Legion Y70 está diseñado con sólidas credenciales de juego, pero también tiene un diseño atractivo que se adapta incluso al cliente promedio. Si bien faltan algunos componentes de juego como los disparadores de hombro y una interfaz de usuario centrada en el juego, el teléfono está bien preparado para jugar con su SoC Snapdragon 8+ Gen 1, 16 GB de RAM y soporte para carga rápida de 68 W. El excelente mecanismo de enfriamiento del dispositivo también se suma a la mezcla para que sea una compra digna. Más detalles vendrán a medida que nos acerquemos a la presentación oficial del Lenovo Legion Y70.
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(mediante)
