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Apple recibe una nueva patente para un método que permitiría que las unidades de iPhone funcionen más rápido sin dañar al usuario del dispositivo
Apple recibe una patente para una funda inteligente que permitiría que un iPhone funcione a velocidades más rápidas sin quemar la mano del usuario
Apple sugiere que los imanes integrados en la carcasa pueden ayudar a detectar si un iPhone está usando el accesorio creando un campo magnético que sería detectado por los sensores. NFC también podría usarse junto con una etiqueta RFID incrustada dentro del estuche que permite que el iPhone capte una señal que indicaría la presencia de un estuche en el teléfono. La patente menciona la capacidad de crear diferentes carcasas con diferentes campos magnéticos, lo que podría permitir a los usuarios de iPhone personalizar el teléfono para permitir la disponibilidad de diferentes temperaturas máximas.
Con el sistema de patentes, Apple también podría usar el estuche para elevar el nivel de temperatura, lo que haría que el teléfono redujera automáticamente la velocidad de procesamiento. Esto se debe a que la carcasa cubre la carcasa de aluminio del dispositivo y protege a los usuarios de las quemaduras solares. Por lo tanto, se puede permitir que el iPhone de un usuario funcione a una temperatura más alta antes de que se active la limitación.
No hay ni idea de cuándo, o incluso si, Apple utilizará el sistema de patentes. Apple ha presentado y recibe una gran cantidad de patentes cada año, y no todas llegan a manos de los consumidores.
Apple presentó originalmente la solicitud de patente el 28 de febrero de 2019 después de que se presentara una solicitud similar el 7 de septiembre de 2018. La propia Apple explica qué motivó a la compañía a desarrollar este sistema: “Estos componentes electrónicos (dentro de un iPhone) generan calor durante el funcionamiento. A La mayor parte del calor se disipa por convección y / o conducción. El aire que circula alrededor de las superficies del dispositivo puede llevar el calor por convección. Del mismo modo, los objetos en contacto con el dispositivo puede eliminar el calor por conducción. Sin embargo, la potencia del dispositivo aumenta y el diseño del dispositivo cambia, a veces la cantidad de calor generado no se puede disipar adecuadamente. En tales casos, la temperatura del dispositivo aumentará, lo que podría provocar fallas en los propios componentes debido, por ejemplo, a conexiones de soldadura por fusión o fallas de estructuras metálicas dentro un circuito integrado. Incluso si la temperatura no sube hasta el punto de fallar, el dispositivo en sí puede ser difícil de manejar. Por ejemplo, las superficies del dispositivo pueden estar calientes al tacto, lo que puede provocar una experiencia de usuario desagradable. Como resultado, se desean nuevas técnicas para disipar el calor del dispositivo o reducir la cantidad de calor generado por el dispositivo. “Considere esta patente como una de las nuevas técnicas.
