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El CEO de Apple, Tim Cook, dejó en claro hoy que quiere que Apple diversifique dónde se fabrican los procesadores centrales de la compañía para sus dispositivos. Actualmente, Apple diseña sus chips y tiene los componentes fabricados en Taiwán por la fundición de chips más grande del mundo, TSMC. El problema es que sigue creciendo la preocupación por un posible ataque a Taiwán por parte de China. El presidente de EE. UU., Joe Biden, ha dicho que EE. UU. ayudará a Taiwán si China ingresa al país.
TSMC planea trasladar la producción de chips de 3nm a los Estados Unidos
TSMC fabrica todos sus chips de última generación en Taiwán, aunque una planta de fabricación de TSMC en los EE. UU. estará en línea en 2024. TSMC dijo originalmente que la planta (en Phoenix, Arizona) produciría chips de 5 nm, pero nuevos informes afirman que Apple y TSMC están hablando de trasladar la producción de chips de 3nm a los EE. UU. Cuanto menor sea el número de los llamados “nodos de proceso”, más pequeños serán los transistores utilizados en un chip.
TSMC planea trasladar la producción de chips de 3nm a los Estados Unidos
Esto es importante porque los transistores más pequeños permitirían que quepan más dentro del componente. Y, en general, cuantos más transistores se emplean en un chip, más potente y energéticamente eficiente es. Considere que el A13 Bionic de 7nm que se utilizó para alimentar el iPhone 11 estaba equipado con 8.500 millones de transistores. El A16 Bionic que se encuentra dentro del iPhone 14 Pro y el iPhone Pro Max es un chip de 4 nm que lleva casi 16 mil millones de transistores.
De acuerdo a BloombergDespués de una reunión con empleados de Apple en Alemania el martes, el CEO de la compañía, Tim Cook, dijo que Apple comenzaría a comprar chips de las instalaciones de TSMC en Arizona en 2024. El ejecutivo también dijo que Apple buscaría comprar chips de instalaciones en Europa.
El 60% de la fabricación mundial de chips se realiza en Taiwán, dice el CEO de Apple, Cook
Cook les dijo a los empleados de Apple: “Ya tomamos la decisión de comprar una planta en Arizona, y esta planta en Arizona comenzará en el 24, por lo que tenemos unos dos años por delante, tal vez un poco menos. Y en Europa Estoy seguro de que también nos abasteceremos de Europa a medida que estos planes se hagan más evidentes”. También asistieron a la reunión con Cook el jefe de servicios de Apple, Eddy Cue, y Deidre O’Brien, directora de recursos humanos y ventas minoristas de Apple.
Al explicar por qué Apple busca diversificar su producción de chips, Cook dijo que el 60% de los procesadores del mundo provienen de Taiwán. Agregó que “independientemente de lo que pueda estar sintiendo y pensando, el 60% de salir del armario en cualquier lugar probablemente no sea una posición estratégica”. El ejecutivo ve un cambio más amplio en la industria de los chips y explica que espera ver “una inversión significativa en capacidad tanto en EE. UU. como en Europa para tratar de reenfocar la participación de mercado donde se fabrica el silicio”.
En este momento, TSMC y Samsung Foundry son los dos nodos de proceso líderes en el mundo de los chips. Samsung ya está enviando componentes de 3 nm, mientras que se espera que TSMC se una a ese club el próximo año.
y suministrará el A17 Bionic de 3nm que Apple planea usar para alimentar el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Ultra en 2023.
Samsung ha revelado una hoja de ruta que lo lleva a chips de 2 nm para 2025 y chips de 1,4 nm dos años después. TSMC planea pasar un poco más de tiempo en su nodo de proceso de 3 nm antes de pasar a 2 nm. Quiere empezar a trabajar pronto en el desarrollo de un nodo de proceso de 1nm que aún tardaría años. Intel dijo que cree que puede quitarle el liderazgo de procesos a TSMC y Samsung para 2025.
Un desarrollo importante que ayudará a Intel a desafiar a TSMC y Samsung es que Intel será el primero en utilizar litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica. Estas máquinas crean patrones de circuitos en obleas más delgadas que un cabello humano. A medida que la cantidad de transistores dentro de un chip continúa creciendo, es necesario grabar patrones aún más finos en obleas que requieren el uso de estas nuevas máquinas de litografía.
