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El nuevo conjunto de chips Dimensity 9200 trae de vuelta a MediaTek a la competencia de conjuntos de chips de primer nivel. Con características como Wi-Fi 7, trazado de rayos basado en hardware y CPU Arm Cortex-X3, MediaTek Dimensity 9200 incluye muchas especificaciones de alta gama y se enfrenta a Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 y más. En este artículo, echamos un vistazo a lo que ofrece Dimensity 9200 sobre la generación anterior Dimensity 9000 Plus y cómo se compara con su contraparte de Qualcomm.
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Especificaciones técnicas
| Característica | MediaTek 9200 tamaño | MediaTek Dimensity 9000 Plus | Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 |
|---|---|---|---|
| Proceso de producción | 4 nm (TSMC de segunda generación) | 4 nm (TSMC de primera generación) | 4 nm (TSMC de primera generación) |
| procesador |
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| GPU |
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| RAM y espacio de almacenamiento |
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| Cámara |
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| Pantalla |
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| Conectividad |
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Dibujo
Comenzando con el diseño del conjunto de chips, vale la pena señalar que los tres chips se basan en el proceso de nodo de 4 nm. Sin embargo, el nuevo Dimensity 9200 se basa en la arquitectura de 4nm de segunda generación de TSMC que ofrece más funciones (y mejor eficiencia energética) que su predecesor.
procesador
En cuanto a las CPU, los tres conjuntos de chips tienen CPU de ocho núcleos con arquitectura 1 + 3 + 4. Esta configuración contiene un núcleo de la serie Cortex-X, tres núcleos de la serie Cortex-A700 y cuatro núcleos de la serie Cortex-A510. Aunque el Dimensity 9200 está equipado con el nuevo núcleo Cortex-X3, va a la zaga de los otros dos procesadores, ya que tiene una frecuencia de hasta 3,05 GHz. Por otro lado, Snapdragon 8 Plus Gen 1 y Dimensity 9000 Plus están equipados con un procesador Cortex. -Núcleo X2 registrado a una velocidad más rápida de 3,2 GHz.
Memoria y almacenamiento
El Dimensity 9200 también ofrece velocidades de memoria y almacenamiento más rápidas que los otros dos SoC. El Dimensity 9200 está equipado con RAM LPDDR5X y memoria UFS 4.0, mientras que el Snapdragon 8 Plus Gen 1 se basa en la RAM LPDDR5 (relativamente) más lenta y la memoria UFS 3.1. MediaTek dice que el almacenamiento UFS 4.0 es el primero de su tipo con acceso directo al almacenamiento, lo que permite velocidades de datos más rápidas en aplicaciones de subprocesos múltiples.
GPU
Pasando a la GPU, la Dimensity 9200 funciona con la última y más grande GPU Immortalis-G715 de Arm. Por otro lado, Dimensity 9000 Plus y Snapdragon 8 Gen 1 están equipados respectivamente con GPU Mali-G710 MC10 y Adreno 730. MediaTek dice que trabajaron arduamente para garantizar que Dimensity 9200 ofreciera gráficos increíbles y una jugabilidad fluida con altas velocidades de cuadros. Además, la compañía afirma que Dimensity 9200 ofrece gráficos un 32 % mejores y consume un 41 % menos de energía que Dimensity 9000.
Una ventaja que tiene MediaTek Dimensity 9200 sobre sus competidores es que admite el trazado de rayos basado en hardware. Para los no iniciados, el trazado de rayos ayuda a simular el comportamiento de la luz en el mundo real en el ámbito de su juego, agregando funciones como el rebote de la luz.
Anteriormente, esta función solo estaba disponible en consolas de juegos de alta gama y PC, pero ahora también ha llegado a los teléfonos inteligentes. Aunque Dimensity 9200 no es el primer teléfono inteligente que ofrece seguimiento de matrices. La serie Samsung Galaxy S22, impulsada por el chipset Exynos 2200, fue el primer teléfono inteligente en ofrecer trazado de rayos. Sin embargo, vale la pena señalar que los desarrolladores del juego deben habilitar la compatibilidad con el trazado de rayos.
Tanto Dimensity 9000 Plus como Snapdragon 8 Plus Gen 1 no admiten el trazado de rayos. Sin embargo, los tres conjuntos de chips son más que capaces de ejecutar todos los nuevos juegos de Android sin problemas.
Soporte de cámara
El Dimensity 9200 ofrece varias mejoras sobre el 9000 Plus gracias al nuevo procesador de señal de imagen (ISP) Imagiq 890. Aunque la compañía no ha revelado la resolución máxima de cámara admitida por este conjunto de chips, afirma que el nuevo ISP es mucho más inteligente que el primero. ya que usa IA para descubrir qué hay en primer plano y en el fondo de una escena. El nuevo ISP es aún mejor para no desenfocar las fotos, gracias a las técnicas avanzadas de IA.
Por otro lado, el Dimensity 9000 Plus está equipado con HDR-ISP de 18 bits y soporte para cámaras de hasta 320 MP. Si bien Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 también cuenta con un ISP HDR de 18 bits, solo ofrece soporte para sensores de cámara de hasta 200MP.
El Dimensity 9200 también ofrece mejoras en el departamento de grabación de video. Ofrece un máximo de video de 8K a hasta 30 fps, mientras que su predecesor solo ofrece un máximo de grabación de video de 8K a 24 fps. El Snapdragon 8 Plus Gen 1, por otro lado, ofrece un máximo de 8K a 30FPS y 4K a 120FPS.
Mostrar apoyo
En cuanto al soporte de pantalla, el Dimensity 9200 cuenta con soporte para pantallas de hasta 5K (2.5Kx2) hasta 60Hz. Además, puede ejecutar una pantalla WHQD de hasta 144 Hz y un panel Full HD + de hasta 240 Hz. El Snapdragon 8 Plus Gen 1 viene a continuación gracias a la compatibilidad con una pantalla 4K de hasta 60 Hz y una pantalla QHD + de hasta 144 Hz. Por el contrario, el Dimensity 9000 Plus solo admite un máximo de pantallas WHQD + de hasta 144 Hz.
Conectividad
El Dimensity 9200 es el primero disponible comercialmente en el mundo equipado con Wi-Fi 7. MediaTek es pionero en el campo de las redes inalámbricas y su último conjunto de chips es el primero en admitir el último estándar de redes inalámbricas. Gracias al último estándar de redes inalámbricas, el conjunto de chips es capaz de alcanzar velocidades de descarga de hasta 6,5 Gbps. Además de Wi-Fi 7, el Dimensity 9200 ofrece soporte para mmWave y 5G sub-6GHz.
Si bien Snapdragon 8 Plus Gen 1 y Dimensity 9000 Plus cuentan con el mismo Wi-Fi 6E, el conjunto de chips Qualcomm ocupa el segundo lugar, ya que es compatible con mmWave y 5G sub-6GHz. El Dimensity 9000 Plus, por otro lado, solo cuenta con 6G por debajo de 6GHz. Vale la pena señalar que los tres conjuntos de chips están equipados con Bluetooth 5.3 (y Bluetooth LE Audio).
