MiReal.me MiReal.me – Tu blog tecnológico con la más actualizada información
El fabricante chino Xiaomi ha estado trabajando en una serie de teléfonos inteligentes que se darán a conocer a finales de este año. Ha habido informes de que Xiaomi trabajará con Leica en un nuevo teléfono inteligente insignia. Hace unas horas, la empresa confirmó oficialmente su asociación con Leica. Las dos marcas han estado trabajando en un teléfono inteligente insignia que lanzarán muy pronto. Al confirmar su “cooperación estratégica a largo plazo”, Xiaomi especificó que la cooperación es en el segmento de cámaras.
Xiaomi escribió “Asociación estratégica en tecnología de imagen”. Según los informes, la compañía lanzará oficialmente este dispositivo en julio de este año. Esta no es la primera vez que Leica se asocia con una marca de teléfonos inteligentes. Recordemos que Leica ya tiene una asociación estratégica con Sharp, Huawei y Panasonic. Tomando a Huawei como ejemplo, su cámara es significativamente mejor después de su asociación con Leica. Los smartphones de Huawei se mantienen en lo más alto del ranking DxOMark durante muchos meses.
Teniendo en cuenta que Xiaomi también ha llegado a lo más alto de la clasificación DxOMark con el Xiaomi Mi 11 Ultra, su colaboración con Leica debería mejorar las especificaciones de su cámara. Por el momento, no hay información oficial de Xiaomi sobre lo que traerá Leica. Además, la compañía tampoco ha revelado las especificaciones del próximo teléfono inteligente insignia.
Teléfono inteligente Xiaomi Leica: qué esperar
Por ahora, solo podemos hacer suposiciones profesionales sobre este teléfono inteligente. El primer indicador será hacia el nuevo Qualcomm Procesador Snapdragon 8+ Gen 1. Este es el último procesador insignia de Qualcomm, y muchas marcas de Android usarán este chip.
La nueva plataforma insignia, Snapdragon 8+ Gen 1, logra el doble de avances en rendimiento y eficiencia energética. Según los informes, este chip tiene cambios significativos en seis aspectos. Esta vez, la compañía usa el proceso de 4nm de TSMC en Snapdragon 8+ Gen 1. Recuerde que Snapdragon 8 Gen 1 usa el proceso de 4nm de Samsung. Sin embargo, la SD 8+ todavía usa una arquitectura de ocho núcleos que incluye 1 supernúcleo Cortex X2 + 3 núcleos grandes A710 + 4 núcleos pequeños A510. Oficialmente, su rendimiento mejora en un 10%. Si bien una mejora del rendimiento del 10 % puede ser mínima, el chip también optimiza el consumo de energía. En comparación con la generación anterior, el consumo de energía de este chip se reduce en aproximadamente un 15 %.
Según el CEO de Xiaomi, Lei Jun, la asociación ofrecerá un buen impulso al departamento de cámaras de la empresa. En 2016, Huawei fue la primera marca china en asociarse con Leica. De igual forma, Oppo y OnePlus colaboran con Hasselblad, mientras que Vivo lo hace con Zeiss.
