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Recientemente, Xiaomi ha establecido como regla organizar un lanzamiento anticipado de la nueva generación del propietario del buque insignia. Entonces el agencia realizó una presentación de los Xiao Mi 11 y Xiaomi 12 en diciembre, apresurándose a ser uno de los primeros en ofrecer buques insignia con una nueva plataforma de hardware de gama alta de Qualcomm. Es probable que la tendencia de lanzamiento anticipado continúe este año.
El recurso Xiaomiui, que busca regularmente en varias bases de datos, esta vez encontró información sobre cuatro modelos de la empresa en la base de datos EMEI. En particular, los dispositivos con números de modelo 221113C y 2210132C, que se lanzarán en China como Xiaomi 13 y Xiaomi 13 Pro. Mientras que los teléfonos inteligentes con índices 2211133G y 2210132G se convertirán en versiones globales de estos buques insignia.
Al mismo tiempo, la fuente hizo una hipótesis interesante. Se cree que el anuncio de Xiaomi 13 y Xiaomi 13 Pro podría darse en noviembre de este año. Por supuesto, esto puede suceder, siempre y cuando Qualcomm se apresure con el lanzamiento de Snapdragon 8 Gen 2 nuevamente este año.
El anuncio del Xiaomi 13 podría adelantarse
De los dispositivos de la serie Xiaomi 13, puede esperar paneles AMOLED con hercios aumentados, hasta 12 GB de RAM y hasta 512 GB de almacenamiento permanente, la potencia de carga rápida aumentará a 150 W y es probable que ofrezca un sensor de imagen de 200 MP.
Los teléfonos inteligentes insignia de la línea Xiaomi 12 se presentaron a fines del año pasado. Se espera que el Xiaomi 12 Ultra esté disponible pronto, y ya hay rumores sobre el Xiaomi 13 en la red social china.
La fuente afirma que el trabajo en Xiaomi 13 ya está en marcha. Esto no es sorprendente, ya que el fabricante comienza a trabajar en el próximo buque insignia inmediatamente después del lanzamiento del modelo actual. Ya se están probando tres modelos de la línea Xiaomi 13.
El informante vio dos teléfonos inteligentes con pantallas grandes de resolución 2K y un sistema Snapdragon 8 Gen 2 de un solo chip (SM8550). Ambos teléfonos tienen un pequeño bisel alrededor, incluidas la parte superior e inferior de la pantalla. Los teléfonos inteligentes todavía tienen un agujero en la parte superior central de la pantalla para la cámara frontal.
En cuanto al Snapdragon 8 Gen 2, se espera que la plataforma esté en producción utilizando el proceso de 4nm de TSMC. Continuará utilizando la arquitectura de tres clústeres “1 + 3 + 4”. Si el productor trabaja de acuerdo al horario establecido; por lo que la plataforma estará disponible a finales de año.
