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Durante la conferencia Computex 2022, AMD compartió un par de noticias sobre sus próximos productos. La compañía reveló numerosos detalles sobre la próxima serie de procesadores de escritorio Ryzen 7000. También compartió varias tecnologías nuevas y detalles sobre las computadoras portátiles. La compañía no proporcionó detalles completos en la hoja de especificaciones de Ryzen 7000. Sin embargo, compartió un un par de importantes detalles características clave de sus placas base para PC de escritorio.
Los nuevos procesadores de la serie Ryzen 7000 se enviarán con la nueva arquitectura Zen 5 de 5 nm de AMD. Según la compañía, estos procesadores se enviarán con doble caché L2 en cada núcleo. Irá de pequeños 512 KB a alrededor de 1 MB por núcleo. Según la empresa, logró ofrecer un aumento del 15 % en el rendimiento de un solo núcleo. Otro gran reclamo es la mayor velocidad de reloj de los nuevos procesadores. Aparentemente, la compañía ha encontrado una manera de ofrecer velocidades de reloj de 5 GHz durante las sesiones de juego. La compañía mostró los poderes del procesador a través de una demostración ejecutando Ghostwire: Tokyo, una de las últimas versiones de Bethesda. Aparentemente, un procesador de 16 núcleos no identificado de la serie Ryzen 7000 pudo alcanzar velocidades de reloj de hasta 5,5 GHz.
La compañía mostró el procesador ejecutando una carga de trabajo de Blender de todos los núcleos. Proporciona un tiempo de renderizado un 30 % más rápido en una prueba personalizada en el mismo procesador Ryzen 7000 de 16 núcleos que antes en comparación con el Intel Core i9-12900K.
La compañía también reveló que el procesador también tendrá un nuevo troquel de E/S de 6nm. Esto incluye gráficos basados en AMD RDNA 2, que será una característica estándar en todos los procesadores Ryzen 7000. El nuevo chip de E/S también admite funciones como DDR5 y PCIe 5.0. AMD también reveló algunos detalles sobre la plataforma Socket AM5. Albergará el Ryzen 7000 y, presumiblemente, futuros procesadores Ryzen. AMD, sin embargo, no ha proporcionado cierta información sobre la futura compatibilidad de esta plataforma.
La compañía también reveló un cambio de socket de PGA a LGA. Significa que los pines ahora estarán en la placa base en lugar de la CPU. Tendrá aproximadamente 1718 pines y ofrecerá soporte nativo para piezas con TDP de hasta 170 W. A pesar del cambio de diseño, el AM5 será compatible con disipadores AM4. Las placas base AM5 ofrecerán 24 carriles PCIe 5.0 y hasta 14 Superspeed USB 20 Gbps. El teléfono está equipado con Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.2 LE. También admite 4 puertos HDMI 2.1 y DisplayPort 2.0.
A principios de este año, la compañía ya presentó productos interesantes. Veremos si este lanzamiento será suficiente para aumentar la demanda. Después de todo, los informes muestran una caída significativa en la placa base y las tarjetas gráficas.
