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Ayer Xiaomi lanzó oficialmente el Xiaomi Mi 11 en China. Este es el primer teléfono inteligente equipado con un SoC Snapdragon 888. Bueno, no pasó mucho tiempo antes de que apareciera en línea el primer desmontaje de este dispositivo. Echemos un vistazo a cómo se ve el interior de este teléfono inteligente.
Como todos los desmontajes, desenmascarar este teléfono primero implica quitar la bandeja SIM en la parte inferior del teléfono cerca de la interfaz USB-C. Luego puede hacer palanca para abrir todo el pegamento de la carcasa trasera de cuero suave. Después de eso, puede quitar los tornillos que aseguran la cubierta del sensor de la cámara. Para aquellos que han preguntado, el sensor principal de 108MP es un Samsung ISOCELL HMX, que admite la función OIS. Esta cámara cuenta con un Samsung S5K5E9 de 5MP y el módulo CMOS OmniVision Ultra Wide 13MP OV13B10.
La cubierta de vidrio de la cámara principal adopta procesamiento CNC mientras que la lente macro utiliza directamente una cubierta de vidrio. Esto ofrece un mejor rendimiento óptico pero aumenta la dificultades de procesamiento.
Los componentes de la placa base están todos cubiertos con disipadores de calor VC. También en esta cubierta hay láminas de cobre, grafito, aceite diatérmico y aerogel, que garantizan una correcta disipación del calor. El Snapdragon 888 SoC y la memoria flash están sellados con pegamento. Esto mejora aún más la seguridad del teléfono cuando cae, especialmente en el agua.
El Xiaomi Mi 11 usa una batería de polímero de litio BM4X con una capacidad de 4600 mAh. La batería es fabricada por Xinwangda Electronics Co., Ltd.
Rendimiento de disipación de calor
También hay un video que muestra el rendimiento de disipación de golpes de este teléfono inteligente. Al jugar PlayerUnknown Battlegrounds durante 30 minutos en HDR de alta definición a 60Hz, la temperatura máxima de la parte frontal del teléfono es de alrededor de 41 ℃. La temperatura máxima de la parte posterior del teléfono móvil es de unos 40 ℃. Al reproducir “El Dios original”, en la más alta calidad, la temperatura máxima alcanza los 37 ° C después de 1 hora.
Al observar este resultado, el Snapdragon 888 SoC parece generar mucho calor. Yo Se eliminan todos los materiales de disipación de calor, como la lámina de cobre y el blindaje metálico, el calentamiento de este SoC puede alcanzar fácilmente los 80 ° C. Para el Xiaomi Mi 11, podemos decir con seguridad que hizo un buen trabajo con el control de calor. Por supuesto, otros fabricantes tienen que hacer lo mismo si esperan utilizar este procesador.
Para ver el video de la prueba de disipación de calor, haga clic aquí
