TSMC aplasta a Samsung en la producción de chips Q2 mientras se requieren más 5G

TSMC poseía el 51% del mercado mundial de fundición durante el segundo trimestre [19659006] Incluso cuando la pandemia de COVID-19 podría presentar un desafío para TSMC, un gerente de una empresa japonesa que es un proveedor de fundición dijo que "no se ha informado la demanda de TSMC y se necesita más personal". La fábrica de Tainan de $ 40 mil millones en la que TSMC comenzó a operar en 2018 está produciendo conjuntos de chips Apple A14 Bionic de 5 nm diseñados por Apple, pero producidos en Taiwán. Si todo sale según lo planeado, la familia iPhone 12 5G 2020 será el primer teléfono inteligente en el mundo con un chipset de 5 nm. El nuevo nodo de proceso permitirá que cada chip tenga una mente alucinante de 15 mil millones de transistores. Compare esto con los actuales chips Bionic A13 de 7 nm producidos por TSMC que incluirán 8.500 millones de transistores en su interior. Cuanto mayor sea el número de transistores dentro de un chip, mayor será su potencia y eficiencia energética.

A pesar de contribuir el 15% de los ingresos de TSMC el año pasado, la eliminación inminente de Huawei del registro de clientes de TSMC no obligó a la fundición a realizar ningún cambio en los gastos. En la reunión de accionistas de la compañía el mes pasado, el presidente Mark Liu dijo que no habría cambios en los planes de gasto de capital de $ 15 mil millones a $ 16 mil millones para el año que termina en diciembre de 2020. la compañía puede manejar tales problemas debido a la forma en que maneja el flujo de caja. Un empleado del sector financiero define un diagrama de flujo de caja de TSMC como "una obra de arte. Es completamente diferente de los gráficos irregulares de los fabricantes japoneses de máquinas eléctricas". La fuente dice: "Pintar un diagrama de flujo de efectivo similar a un libro de texto es raro en la industria de semiconductores, que está sujeto a fluctuaciones".

Aunque Huawei dejará zapatos grandes para ser rellenados en TSMC, donde es el segundo cliente más grande después de Apple, está a toda velocidad para TSMC en Tainan, donde los chips de 3 nm podrían lanzarse tan pronto como 2022, manteniendo así vivo el # 39; observación por el cofundador de Intel Gordon Moore por el momento. A mediados de la década de 1960, la ley de Moore requería que la densidad de los transistores en los circuitos integrados se duplicara cada año. Al final, esto se cambió cada dos años y, aunque no fue perfecto, eche un vistazo a las últimas progresiones: chips de 7 nm como el calzador de plataforma móvil A13 Bionic y Snapdragon 865 alrededor de 96.5 millones de transistores en cada mm cuadrado. Los semiconductores de 5 nm que saldrán en la segunda mitad del año comprimirán 171,3 millones de transistores en cada mm cuadrado y el nodo de proceso de 3 nm empaquetará 300 millones de transistores en cada mm cuadrado

durante el segundo trimestre Este año, TSMC tenía el 51% del mercado mundial de fundición. Samsung, incluidos los chips fabricados para sus productos, fue el siguiente con 18.8%. Global Foundries poseía una porción del 7,4% del pastel de fundición global de abril a junio y UMC fue el siguiente con una participación del 7,3%. SMIC, la fundición más grande de China, capturó el 4.8% del mercado en el segundo trimestre.