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Infinito anunció una innovadora tecnología de enfriamiento para teléfonos inteligentes. El proceso se basa en la tecnología de refrigeración líquida 3D Vapor Cloud Chamber (3D VCC). Usando un diseño innovador en la dimensionalidad de la forma de la cámara para aumentar el volumen de la cámara. La nueva tecnología mejora la disipación del calor, lo que también se combina con un rendimiento mejorado. La nueva tecnología ya obtuvo la certificación de la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China.
La nueva tecnología de enfriamiento Infinix 3D VCC permitirá paneles más pequeños en los teléfonos inteligentes y mejorará el rendimiento. La nueva solución resuelve los problemas de temperatura de los teléfonos de alta potencia y alta integración. Se ocupará de la reducción de la frecuencia de la CPU, las pantallas congeladas, las caídas de la velocidad de fotogramas y muchos otros problemas. La nueva tecnología de enfriamiento Infinix es una gran mejora con respecto a la cámara de vapor normal. Los impactos en el sistema aumentan el volumen del evaporador, la capacidad de almacenamiento de agua y el flujo de calor. Se han logrado mejoras de capacidad de hasta un 20% con la nueva tecnología.
El VCC 3D se extiende debido a la protuberancia añadida a la estructura. Esto reduce la resistencia térmica y aumenta la conductividad térmica. La resistencia térmica entre el escudo y la cámara de vapor también se reduce para una mejor disipación del calor. En cuanto a las mejoras de rendimiento, el 3D VCC disipa el calor un 12,5% más rápido que un VC normal, por lo que tiene una temperatura más baja. El diseño interior del 3D VCC de Infinix es un hito importante para el OEM.
Infinix dice que la nueva tecnología de enfriamiento conducirá a VC más delgados con más golpes para una mayor efectividad. También es posible combinar 3D VCC con el marco medio de un teléfono en una sola pieza y reducir todo el módulo de enfriamiento. Esto podría dar vida a teléfonos inteligentes más finos con accesibilidad incluso capturada. No se menciona en este momento los primeros dispositivos que alojan la tecnología 3D VCC.
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