MiReal.me MiReal.me – Tu blog tecnológico con la más actualizada información
El discurso de apertura de CES 2023 de AMD ha terminado, dando inicio oficialmente al espectáculo (aunque la mayoría de los anuncios importantes ya están fuera del camino). Team Red tenía mucho para compartir, incluidas las piezas Ryzen 7000X3D, las CPU móviles Ryzen 7000 y las nuevas GPU móviles RX 7000. Para ponerlo al día, aquí está todo lo que AMD anunció en CES 2023.
Móvil XDNA y Ryzen 7000
AMD comenzó su presentación con un poco sobre su arquitectura XDNA y, de manera crítica, cómo impulsa un nuevo motor Ryzen AI en CPU móviles Ryzen 7000. AMD tiene una pila completa disponible, pero destacó las series 7040 y 7045 durante su discurso de apertura. La serie 7040 llega hasta ocho núcleos y 28 vatios y está construida con la misma arquitectura Zen 4 que las CPU de escritorio Ryzen 7000. De hecho, usa el mismo diseño de chiplet que las CPU de escritorio, solo que en un paquete diferente.
Sin embargo, los buscadores de rendimiento buscan la serie 7045. Estos procesadores alcanzan los 45 W y 16 núcleos y estarán disponibles en las laptops para creadores y juegos de gama alta. Curiosamente, estos procesadores cuentan con gráficos integrados RDNA 2, mientras que la serie 7040 cuenta con gráficos RDNA 3. Sin embargo, los chips RDNA 3 no utilizan un diseño de chiplet como sus contrapartes de escritorio.
RDNA 3 móvil
AMD también está lanzando GPU discretas para portátiles al mercado, incluida la nueva RX 7600M XT y no XT. Todavía no sabemos mucho sobre esta tarjeta y se espera que AMD lance varios modelos más en los próximos meses. Sin embargo, el rendimiento declarado de AMD podría rivalizar con un RTX 3060 de escritorio si es cierto.
Además de esa GPU, AMD también anunció la RX 7700S. Es menos potente, con un límite de potencia de 100 W, pero AMD sigue reclamando un aumento del rendimiento del 29 % con respecto a la generación anterior. Se une a la RX 7600S, pero aún no tenemos puntos de referencia para esa GPU.
Escritorio Ryzen 7000 3D V Caché
Esperábamos que AMD anunciara un chip deportivo Ryzen 7000 La tecnología 3D V-Cache de AMD, pero no esperábamos verla Tres papas fritas. AMD está construyendo sus ofertas Ryzen 7000 con Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D. El chip insignia viene con 16 núcleos, al igual que el Ryzen9 7950X base, junto con 144 MB de caché gracias a la tecnología de apilamiento 3D de AMD.
En la generación anterior, solo vimos un chip 3D V-Cache, el Ryzen 7 5800X3D. AMD parece confiar en la tecnología para aumentar hasta 16 núcleos en esta generación, al tiempo que afirma mejoras generacionales del 15 % y un aumento del 10 % con respecto al Core i9-13900K de Intel. Llegan en febrero, por lo que no tendremos que esperar mucho para ver si estas afirmaciones son ciertas.
Ryzen 7000 no X de 65 W y AM5 más económico
Si bien AMD no lo tocó mucho en su discurso de apertura, es demasiado lanzando tres nuevos procesadores Ryzen 7000 que alcanzan un máximo de 65 vatios: Ryzen 9 7900, Ryzen 7 7700 y Ryzen 5 7600. AMD afirma que estas partes son casi un 50 por ciento más eficientes que sus contrapartes de la serie X. No son más potentes, pero AMD aún afirma una mejora generacional del 30% con respecto a Ryzen 5000.
También deberíamos ver placas base AM5 más baratas en los próximos meses. AMD no dijo cómo serán más baratos, pero la compañía aclaró que pronto se lanzarán más placas base B650 a un precio más razonable. Tendremos que esperar y ver cómo se desarrolla.
Todo lo demás anunciado por AMD en CES 2023
Si bien hemos cubierto todos los principales anuncios de CES de AMD aquí, hubo mucho más durante la presentación:
- Panos Panay de Microsoft se unió a la directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, en el escenario para hablar sobre la asociación de AMD con Microsoft y cómo la inteligencia artificial está impulsando nuevas funciones en Windows.
- El CEO de HP, Enrique Lores, también subió al escenario para hablar sobre el futuro del trabajo remoto (al parecer, involucrando a AMD y HP, en caso de que no lo supieras).
- Matt Zielinski de Lenovo subió al escenario después de los anuncios de juegos de AMD
- AMD se refirió al cuidado de la salud y la importancia de la computación de alto rendimiento para la cirugía robótica.
- Magic Leap se unió a AMD para hablar sobre cómo la solución personalizada de AMD está impulsando las innovaciones de AR.
- AMD llamó a una exastronauta de la NASA para hablar sobre la industria aeroespacial y la informática necesaria para los viajes espaciales, así como sobre las mujeres en los viajes espaciales.
- AMD dio una vuelta de victoria con sus CPU de servidor Epyc y anunció que Weta Digital, detrás de los efectos visuales en avatar: el camino del agua, usó CPU AMD para la película.
- AMD ha anunciado el procesador Alevo V70 AI, que es una versión ampliada del motor Ryzen AI capaz de realizar 400 billones de operaciones de IA por segundo.
- AMD finalmente reveló el procesador MI300, que combina CPU y GPU para aplicaciones de inteligencia artificial de alta gama.
Las noticias tecnológicas de hoy, seleccionadas y resumidas para su bandeja de entrada
¡Revisa tu correo!
Proporcione una dirección de correo electrónico válida para continuar.
Esta dirección de correo electrónico está actualmente registrada. Si no recibe los boletines, revise su carpeta de correo no deseado.
Lo sentimos, ocurrió un error al registrarse. Por favor, inténtelo de nuevo más tarde.
Recomendaciones del editor
